5766 - 半導體封裝

Semiconductor Packaging

教育目標 Course Target

使學生瞭解電子封裝技術其各式結構設計與應用之演進，覆晶構裝技術，晶圓級封裝、三維晶片封裝，以及扇出型封裝結構等。

Let students understand the evolution of electronic packaging technology in various structural designs and applications, covering crystal structure technology, round-level packaging, three-dimensional chip packaging, and fan-out packaging structure.

參考書目 Reference Books

實用IC封裝(2版)， 蕭献賦，五南圖書，2023

Practical IC Packaging (2nd Edition), Discounts, Wunan Book, 2023

評分方式 Grading

評分項目
Grading Method		 配分比例
Percentage		 說明
Description
出席
Attend
 20
作業
Action
 20
期中考
Midterm exam
 25
期末報告
Final report
 30
彈性學習
Flexibility Learning
 5

授課大綱 Course Plan

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課程資訊 Course Information

基本資料 Basic Information
  • 課程代碼 Course Code: 5766
  • 學分 Credit: 3-0
  • 上課時間 Course Time:
    Tuesday/6,7,8[A107]
  • 授課教師 Teacher:
    田青禾
  • 修課班級 Class:
    電機系4,碩1,2
選課狀態 Enrollment Status
目前選課人數 Current Enrollment: 50 人
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