1112 - 積體電路製程整合
Integrated Circuit Process Integration
教育目標 Course Target
本課程為介紹半導體元件製作之基本課程,從積體電路介紹與歷史展望、晶體成長、晶圓製造與矽晶圓的基本性質、積體電路製程技術、CMOS製程的介紹,以及未來技術發展的趨勢,使學生能對半導體工程技術有基本的整體概念。
This course is a basic course that introduces the production of semiconductor components. It covers the introduction and historical outlook of integrated circuits, crystal growth, wafer manufacturing and the basic properties of silicon wafers, the introduction of integrated circuit process technology, CMOS process, and future technology development trends, so that students can have a basic overall concept of semiconductor engineering technology.
參考書目 Reference Books
蕭 宏，半導體製程技術導論，第四版，全華圖書，2024.04
Xiao Hong, Introduction to Semiconductor Process Technology, Fourth Edition, Quanhua Books, 2024.04
評分方式 Grading
| 評分項目 Grading Method |
配分比例 Percentage |
說明 Description |
|---|---|---|
|
出席 Attend |
20 | |
|
作業 Homework |
10 | |
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期中考 midterm exam |
30 | |
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期末考 final exam |
30 | |
|
彈性學習 flexible learning |
10 |
授課大綱 Course Plan
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相似課程 Related Courses
| 課程代碼 Course Code |
課程名稱 Course Name |
授課教師 Instructor |
時間地點 Time & Room |
學分 Credits |
操作 Actions |
|---|---|---|---|---|---|
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選修-1113
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電機系3,4 劉日新 | 一/5,6,7[HT109] | 0-1 | 詳細資訊 Details |
課程資訊 Course Information
基本資料 Basic Information
- 課程代碼 Course Code: 1112
- 學分 Credit: 0-3
-
上課時間 Course Time:Wednesday/2,3,4[H216]
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授課教師 Teacher:田青禾
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修課班級 Class:電機系3,4
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