1128 - 半導體封裝

Semiconductor Packaging

教育目標 Course Target

使學生瞭解電子封裝技術其各式結構設計與應用之演進，覆晶構裝技術，晶圓級封裝、三維晶片封裝，以及扇出型封裝結構等。

Let students understand the evolution of electronic packaging technology in various structural designs and applications, covering crystal structure technology, round-level packaging, three-dimensional chip packaging, and fan-out packaging structure.

參考書目 Reference Books

先進微電子3D-IC 構裝（4版），許明哲，五南圖書，2020年

Advanced Microelectronics 3D-IC structure (4th edition), Xu Mingzhe, Wunan Book, 2020

評分方式 Grading

評分項目
Grading Method		 配分比例
Percentage		 說明
Description
出席及上課態度
Attendance and class attendance
 20
作業
Action
 20
期中考
Midterm exam
 30
期末考
Final exam
 30

授課大綱 Course Plan

點擊下方連結查看詳細授課大綱
Click the link below to view the detailed course plan

查看授課大綱 View Course Plan

相似課程 Related Courses

無相似課程 No related courses found

課程資訊 Course Information

基本資料 Basic Information
  • 課程代碼 Course Code: 1128
  • 學分 Credit: 3-0
  • 上課時間 Course Time:
    Tuesday/2,3,4[HT101]
  • 授課教師 Teacher:
    田青禾
  • 修課班級 Class:
    電機系4
選課狀態 Enrollment Status
目前選課人數 Current Enrollment: 19 人
請先登入才能進行選課登記
Please login first

交換生/外籍生選課登記

請點選上方按鈕加入登記清單，再等候任課教師審核。
Add this class to your wishlist by clicking the button above.