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應用物理學系
course information of 108 - 2 | 5331 Special Topics on Sputter Deposition Technique(濺鍍沉積技術專題)

Taught In English5331 - 濺鍍沉積技術專題 Special Topics on Sputter Deposition Technique


教育目標 Course Target

1. 培育學生半導體製程能力 2. 了解材料濺鍍的工作原理 3. 因應日後課業或研究所需1. Cultivate students’ semiconductor manufacturing capabilities 2. Understand how material sputtering works 3. To meet future academic or research needs


參考書目 Reference Books

書名 : Handbook of Sputter Deposition Technology
作者 : Kiyotaka Wasa, Isaku Kanno, and Hidetoshi Kotera
出版年份 : 2012
出版商 : William Andrew
Book title: Handbook of Sputter Deposition Technology
Author: Kiyotaka Wasa, Isaku Kanno, and Hidetoshi Kotera
Year of publication: 2012
Publisher: William Andrew


評分方式 Grading

評分項目 Grading Method 配分比例 Grading percentage 說明 Description
出席出席
Attend
50
專題報告專題報告
Special report
50

授課大綱 Course Plan

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Course Information

Description

學分 Credit:0-3
上課時間 Course Time:Thursday/10,11,12[ST132]
授課教師 Teacher:黃家逸
修課班級 Class:應物系3,4,碩1,2
選課備註 Memo:大34可選[III類選修,限論文專題(一)下期修習及格或同步修習者],須經授課教師同意,人工選課,英語授課
This Course is taught In English 授課大綱 Course Plan: Open

選課狀態 Attendance

There're now 6 person in the class.
目前選課人數為 6 人。

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