5331 - 濺鍍沉積技術專題 英授 Taught in English
Special Topics on Sputter Deposition Technique
教育目標 Course Target
1. 培育學生半導體製程能力
2. 了解材料濺鍍的工作原理
3. 因應日後課業或研究所需
1. Cultivate students' semiconductor processing capabilities
2. Understand how material bulbs work
3. As required for future courses or research
參考書目 Reference Books
書名 : Handbook of Sputter Deposition Technology
作者 : Kiyotaka Wasa, Isaku Kanno, and Hidetoshi Kotera
出版年份 : 2012
出版商 : William Andrew
Book name: Handbook of Sputter Deposition Technology
Author: Kiyotaka Wasa, Isaku Kanno, and Hidetoshi Kotera
Year of publication: 2012
Publisher: William Andrew
評分方式 Grading
| 評分項目 Grading Method |
配分比例 Percentage |
說明 Description |
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出席 Attend |
50 | |
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專題報告 Special Report |
50 |
授課大綱 Course Plan
點擊下方連結查看詳細授課大綱
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課程資訊 Course Information
基本資料 Basic Information
- 課程代碼 Course Code: 5331
- 學分 Credit: 0-3
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上課時間 Course Time:Thursday/10,11,12[ST132]
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授課教師 Teacher:黃家逸
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修課班級 Class:應物系3,4,碩1,2
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選課備註 Memo:大34可選[III類選修，限論文專題(一)下期修習及格或同步修習者]，須經授課教師同意，人工選課，英語授課
交換生/外籍生選課登記
請點選上方按鈕加入登記清單，再等候任課教師審核。
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